Toate achizițiile: Institutul Național de Cercetare-Dezvoltare pentru Fizica Materialelor INCDFM
Fiecare contract atribuit și fiecare achiziție directă din SEAP ale autorității Institutul Național de Cercetare-Dezvoltare pentru Fizica Materialelor INCDFM (CUI 9068280), cu furnizorul, obiectul și valoarea. Lista întreagă, la zi, de căutat și sortat pe toate rândurile.
Valorile sunt în lei, fără TVA, ca în SEAP. Rândurile marcate „nu intră în sume" (acordurile-cadru, care sunt plafoane, și valorile greșite de introducere) apar în listă, dar nu se adună în totalurile fișei. Câștigătorii persoane fizice apar fără nume.
Tabelul: Toate achizițiile: Institutul Național de Cercetare-Dezvoltare pentru Fizica Materialelor INCDFM
24 achiziții care se potrivesc filtrelor
Descarcă CSV (filtrul curent)Datele prin API
| Obiectul | Data | Felul | Furnizorul | Valoarea |
|---|---|---|---|---|
| Silicon Wafer Prime meter | 24.04.2020 | directă | BIOTECH SOLUTIONS S.R.L. CUI 37030361 | 3.089 lei |
| BF33 Wafers Diameter 4" | 24.04.2020 | directă | BIOTECH SOLUTIONS S.R.L. CUI 37030361 | 1.003 lei |
| 4 Inch Silicon + SiO2 Wafers (10 wafers) | 14.06.2021 | directă | HISTERESIS SRL CUI 22677832 | 1.700 lei |
| 3 Inch Silicon + SiO2 Wafers (10 wafers) | 14.06.2021 | directă | HISTERESIS SRL CUI 22677832 | 1.450 lei |
| Plachete de siliciu, dopate cu bor cu diametru si grosimea de 76.2× 0.5 mm | 19.07.2021 | directă | BIOTECH SOLUTIONS S.R.L. CUI 37030361 | 1.524 lei |
| Plachete de siliciu nedopate, cu diametru si grosimea de 50.8x 0.5mm | 19.07.2021 | directă | BIOTECH SOLUTIONS S.R.L. CUI 37030361 | 1.149 lei |
| 4 Inch Silicon + SiO2 Wafers (25 wafers) | 23.09.2021 | directă | HISTERESIS SRL CUI 22677832 | 3.500 lei |
| 42021 Prime CZCPV 24311160-6 · Siliciuri (Rev.2) | 29.10.2021 | directă | HYPO TECH & CONSULTING SRL CUI 21011223 | 2.156 lei |
| 42029 Prime CZCPV 24311160-6 · Siliciuri (Rev.2) | 29.10.2021 | directă | HYPO TECH & CONSULTING SRL CUI 21011223 | 2.095 lei |
| 42029 Prime CZ; 42021 Prime CZCPV 24311160-6 · Siliciuri (Rev.2) | 29.10.2021 | directă | HYPO TECH & CONSULTING SRL CUI 21011223 | 958 lei |
| 42021 Prime CZCPV 24311160-6 · Siliciuri (Rev.2) | 29.10.2021 | directă | HYPO TECH & CONSULTING SRL CUI 21011223 | 539 lei |
| 42029 Prime CZ; 42021 Prime CZCPV 24311160-6 · Siliciuri (Rev.2) | 29.10.2021 | directă | HYPO TECH & CONSULTING SRL CUI 21011223 | 958 lei |
| 3 Inch Silicon + SiO2 Wafers (25 wafers) PN: WTD30200250B1314S301CPV 24311160-6 · Siliciuri (Rev.2) | 12.04.2022 | directă | HISTERESIS SRL CUI 22677832 | 2.750 lei |
| 44328 Prime CZCPV 24311160-6 · Siliciuri (Rev.2) | 12.10.2022 | directă | HYPO TECH & CONSULTING SRL CUI 21011223 | 5.500 lei |
| Prime Si + dry SiO2 wafer 4 inchCPV 24311160-6 · Siliciuri (Rev.2) | 19.12.2022 | directă | HISTERESIS SRL CUI 22677832 | 6.700 lei |
| Si-Wafer 4P1/5-10/525±25/SSP/TTV<5 Price incl. cleanroom fee for separating the wafersCPV 24311160-6 · Siliciuri (Rev.2) | 07.03.2023 | directă | BIOTECH SOLUTIONS S.R.L. CUI 37030361 | 2.702 lei |
| Substraturi Si PlatinizatCPV 24311160-6 · Siliciuri (Rev.2) | 27.04.2023 | directă | BIOTECH SOLUTIONS S.R.L. CUI 37030361 | 21.210 lei |
| Substraturi SiliciuCPV 24311160-6 · Siliciuri (Rev.2) | 27.04.2023 | directă | BIOTECH SOLUTIONS S.R.L. CUI 37030361 | 6.246 lei |
| Plachete de Siliciu acoperite cu SiO2- Si-Wafer 4N0/Sb/0.008-0.02/525±20/SSP/TTV<5/50nm dry SiO2CPV 24311160-6 · Siliciuri (Rev.2) | 13.10.2023 | directă | BIOTECH SOLUTIONS S.R.L. CUI 37030361 | 7.152 lei |
| Substraturi de Si,4 inch Silicon +SiO2 WafersCPV 24311160-6 · Siliciuri (Rev.2) | 01.11.2023 | directă | HISTERESIS SRL CUI 22677832 | 3.550 lei |
| Prime CZ-Si wafer 4 inch, thickness = 525 ± 25 μm, (100), 1-side polished, p-type (Boron) TTV < 10 μCPV 24311160-6 · Siliciuri (Rev.2) | 07.11.2025 | directă | HISTERESIS SRL CUI 22677832 | 2.185 lei |
| Prime Si + dry/wet/dry SiO2 wafer 4 inch, thickness = 525 ± 25 μm, (100), 1-side polished, n-type (ACPV 24311160-6 · Siliciuri (Rev.2) | 07.11.2025 | directă | HISTERESIS SRL CUI 22677832 | 3.370 lei |
| Prime Si + dry SiO2 wafer 4 inch, thickness = 525 ± 25 μm, (100), 1-side polished, p-type (Boron) TTCPV 24311160-6 · Siliciuri (Rev.2) | 07.11.2025 | directă | HISTERESIS SRL CUI 22677832 | 3.750 lei |
| Test CZ-Si wafer 4 inch, thickness = 525 ± 25 μm, (100), 1-side polished, n-type (Phosphor), 1 - 20CPV 24311160-6 · Siliciuri (Rev.2) | 07.11.2025 | directă | HISTERESIS SRL CUI 22677832 | 1.820 lei |
Sursa: SEAP (ADR, data.gov.ro): contractele atribuite și achizițiile directe. Câștigătorii persoane fizice (PFA, II, IF) apar fără nume și fără cod fiscal. Datele vin direct din baza registrului, la zi; sortarea, căutarea și filtrele se aplică pe toate rândurile.